Система охлаждения жидким металлом в новом патенте Sony

Компания Sony разместила новый патент системы охлаждения жидким металлом между чипом и радиатором системы охлаждения.
Данная система охлаждения подразумевает использование различных металлических сплавов, среди которых есть серебро, а также медь, способные оставаться жидкими даже при комнатной температуре. Ниже можно посмотреть схематические изображения работы данной системы охлаждения, сплав которой наносится на поверхность радиатора, а потом прижимается к чипу.
В полупроводниковом устройстве, описанном в патентном документе №2, вместо термопасты используется металл, который приобретает жидкообразную форму во время работы полупроводникового чипа и выступает в качестве теплопроводящего материала между полупроводниковым чипом и радиатором охлаждения
Данный способ охлаждения центральных процессоров не нов и он часто используется ПК-энтузиастами, которые хотят добиться от своих персональных компьютеров максимальной производительности при низких температурах ЦП.
Остается неизвестным, будет ли использоваться описанный в патенте «жидкий метал» в охлаждение PlayStation 5 или же это для каких-то иных целей. Будем держать вас в курсе, как появятся более конкретные данные о сфере применения данного патента.
Комментарии (2)
Добавить комментарий
Для отправки комментария вы должны авторизоваться.
Ну если посмтотреть правду то такие составы дают эрозию , но вот если они сделают правильно то будет хорошо , учитывая опыт кампании amd и ее карт ( да такие были ) , я если честно хочу slim версию .
Не много дополню — такая система была создана фирмой sapphire , они сейчас только карты от amd продают , честно я это систему не видел , но думаю как и раньше там испарительная камера , но нового образца , если доживем увидим
, тут посмотрел на xbox новый , это ужасно , у них совсем понятия нет что такое ставить рядом с телевизором , как они к такому дизайну пришлю я не понимаю .